Como hacer reballing con estaño en pasta y sin máquina

Hola amigos estuve revisando varios artículos y videos sobre el reballing. Ya sabemos de qué se trata esta técnica, es una reparación que consiste en resoldar algún componente como el microchip, procesador gráfico, chip de videos, memorias y otros componentes que están soldados a la placa con soldadura BGA. Generalmente el chip está pegado a la placa por debajo con esferas de estaño y solo es posible cambiar este componente con una máquina de reballing, la cual es muy costosa. Pero en mi búsqueda e hallado que esta técnica se puede cambiar. Muchos técnicos experimentados realizan el reballing con estaño en pasta y sin máquina para reballing. Mediante un proceso bien calculado despegan el componente con una estación de calor (pistola de aire caliente) a cierta temperatura y tiempo para que la soldadura BGA se funda. También precalientan por debajo de la placa con una resistencia o plancha y una lámina de cerámica para que no se doble la placa. Las esferas de estaño las reemplazan con estaño en pasta pegando el esténcil al chip con adhesivo y untando el estaño en pasta para luego calentarlo con la pistola de aire caliente hasta lograr que se formen las esferitas de estaño. Por ultimo pegan el chip con el mismo proceso pero inverso. Esta técnica ya es muy común y se obtienen los mismos resultados que si estuviéramos usando una máquina para hacer reballing. Te invito a entrar en mi página ahí están los videos donde te muestra esta técnica de como hacer reballing con estaño en pasta y sin máquina.